“云锡牌”无铅焊料闪亮上海NEPCON展会
2009年05月12日 9:42 3234次浏览 来源： 中国有色网 分类： 锡
近日，锡业股份派出相关人员携“云锡牌”无铅焊料参加在上海举行的第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON），产品受到中外客户的亲睐。
上海NEPCON展会作为举办历史最悠久的专业展会，其专业性在外资电子制造行业中尤具影响力。锡业股份通过连续三年参展，“云锡牌”无铅焊料的知名度在华东地区众多外资企业中得到较大提升，公司的研发人员也借此及时了解了客户的需求变化和行业最新的发展方向。
本次展会云集了国内外众多电子制造设备厂家，以及国内外著名的汉高乐泰、千住、AIM、日秀、铟泰、北京康普锡威、深圳唯特偶等焊接材料厂商，前往参观的专业观众超过4万人次。锡业股份在展会上重点推出了0307系列锡条、锡丝、锡膏等低银无铅焊锡产品。锡业股份完整的产业链结构吸引了众多参观者，很多华东地区电子制造企业对展品表现出了很大的兴趣，在三天的展会中共有14家电子制造企业的工程技术人员向公司工作人员索要样品，而这些企业中大多数是外资企业，寻找具有稳定供货能力的供应商是其首要要求。
责任编辑：小贝
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