我国攻关半导体稀土抛光液

2010年07月09日 10:17 5952次浏览 来源:   分类: 新技术

  记者7月4日从包头市科技局了解到,包头稀土研究院日前与包头天骄清美稀土抛光粉有限公司签订了氧化铈新型半导体抛光液科研项目合作开发协议,标志着我国在化学机械抛光技术研发领域迈出关键步伐。
  据介绍,该项目以半导体芯片制程中的氧化硅绝缘层为抛光对象,开展氧化铈基稀土抛光液的研究工作,主要研究目标是制备出满足集成电路芯片抛光要求的氧化铈基抛光液,此抛光液的制备需突破以下三项技术:磨料制造技术、磨料分散技术和抛光液配方技术。
  据了解,目前我国集成电路生产所采用的抛光液全部为进口,国内几乎没有生产。进口抛光液在国内的售价非常昂贵,增加了芯片的生产成本。该项目拟开发的稀土抛光液可以取代部分国外产品,降低市场价格,进而降低芯片的制造成本,提高我国半导体制造行业的竞争力。
  化学机械抛光是超大规模集成电路制造过程中的一种新技术,近年来随着超精密光学元件等新领域的开发,对高纯度和超细稀土二氧化铈抛光粉料的要求逐渐提高,其用量也在迅速增加。

责任编辑:仁可

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